了解一下微波化學(xué)反應(yīng)器線路板的選用要求是什么吧
點(diǎn)擊次數(shù)：1898 更新時(shí)間：2020-07-27
你知道微波化學(xué)反應(yīng)器線路板選用的要求及使用注意事項(xiàng)么?下面就讓我們一起來了解一下吧。
1、電路板拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125mm×180mm
2、拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板
3、電路板拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形
4、小板之間的中心距控制在75mm——145mm之間
5、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行
6、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm;
孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會(huì)斷裂;孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺
7、電路板拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片
8、用于電路板的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置;
用于拼版電路板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。
9、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)。
使用注意事項(xiàng)：
1、艙門在打開狀態(tài)時(shí)會(huì)有亮燈提示，在使用中艙門沒有關(guān)閉磁控管是不會(huì)工作的，也不會(huì)有微波輸出;
2、反應(yīng)器不能在空載狀態(tài)下使用，10-30分鐘內(nèi)無負(fù)載會(huì)直接燒毀磁控管;
3、使用過程中快關(guān)艙門，程序會(huì)自動(dòng)停止。再次使用前需要重新輸入反應(yīng)參數(shù)并按下確認(rèn)按鈕后才能重新啟動(dòng);
4、機(jī)體應(yīng)放置在水平位置，保證磁力攪拌功能可以正常使用;
5、微波化學(xué)反應(yīng)器是不能夠處理金屬物質(zhì)的，就算熔點(diǎn)在控制范圍內(nèi)也不可以;
6、機(jī)身沒有經(jīng)過仿佛是處理，盡量避免與腐蝕性物質(zhì)觸碰;
7、重要的一點(diǎn)!在微波化學(xué)反應(yīng)器出現(xiàn)故障后，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系廠家技術(shù)人員進(jìn)行維修，切勿頻繁開關(guān)造成二次損壞;